高通新刀法骁龙7+Gen3与骁龙8S Gen3的参数、性能表现及定位
发布时间:2024-09-17 16:03:07

  3月18日,高通将发布两款处理器,骁龙7+Gen3、骁龙8S Gen3,首发机型分别为一加Ace3V与小米CIVI。从数据看,骁龙7+Gen3采用了骁龙8Gen3同款arm架构,但用的是骁龙8Gen2同款的1+4+3 CPU架构。相比骁龙8Gen3砍频率,二级缓存对半砍,三级缓存常规砍,大砍GPU,GPU与骁龙8+同档。

  性能表现方面,骁龙7+Gen3的CPU性能单核比骁龙8Gen2低8%,多核低10%,相比天玑8300单核高24%,多核高5%,低频能耗表现略高于骁龙8Gen2,和天玑8300相当,中高负载能效介于两者之间。GPU表现,从评测数据能看出,目前显然没有设置温控墙,极限性能跑到了骁龙8Gen3的帧数表现,但功耗发热已经非常夸张,超过了50度。在有温控墙的情况下,预计游戏表现和天玑8300接近,甚至能耗还要偏弱一些。

  定位方面,虽然厂商宣传是“小8Gen3”,但从数据看,骁龙7+Gen3和骁龙8Gen3似乎只有arm核心架构是一样的,整体表现比天玑8300会好些,落到产品上,目前看只适合2000以下的千元机,因为目前骁龙8Gen2的机型已经卡在了两千出头。而主打轻薄影像的机型接下来会用到骁龙8S Gen3,这款Soc属于是高频版的骁龙7+Gen3,它更像是“小8Gen3”,表现将略好于骁龙8Gen2。

  高通新的刀法确实精准,缝合了一颗卡在骁龙8Gen3和8Gen2之间的8sGen3,然后将这颗8S砍出了一颗骁龙7+Gen3,中端市场8S取代8Gen2,千元市场7+Gen3比7+Gen2提升了2代,且压了竞品天玑8300一头,双赢。k8凯发