主营业务电子元器件分销，锁定国际知名厂商产品线,拥有SKHynix海力士、MTK联发科、寒武纪等一线品牌代理资格。

　　HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成。

　　公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、凯发在线逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

　　2021年公司投资了苏州芯测（持有25%股权），苏州芯测收购了韩国GSI公司，具备存储芯片测试业务。