随着骁龙865的发布，2020年上半年旗舰机芯片之争的主要参赛选手已经悉数亮相。
由于目前商用的只有麒麟990一颗，详尽的跑分、直观的流畅度、压力温度测试等还无法呈现，我们也只能借助纸面规格来一较高低。
eprice总结了一张图表，将骁龙865、骁龙765/765G联发科天玑1000、三星Exynos 990/980、麒麟990 5G等豪强纷纷列出，感兴趣的不妨看看他们在芯片设计和理论性能上的异同。
制造工艺方面，麒麟990 5G最贵最先进，来自台积电的第二代7nm（7nm EUV），三星的7nm EUV同样拿下了骁龙765的订单，自家Exynos自不用说，天玑1000和骁龙865都是台积电经过市场考验、成熟的第一代7nm（DUV）光刻。
基带方面，骁龙765、天玑1000、麒麟990 5G和Exynos 980实现了一颗SoC内封装，骁龙865、Exynos 990则是外挂，无论是频段还是上行，数骁龙产品最强悍。
至于相机，骁龙865也是唯一能承载2亿像素CMOS的ISP，视频拍摄同样支持到8K 30FPS。
最后是内存，骁龙865和Exynos 990是唯二支持LPDDR5内存产品，速度更快、能效更佳。
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