近日吉安市三强线路公司高端线路板制造项目开工，项目于2月16日签约，总投资51.6亿元，占地面积为126亩，建筑面积约为14万㎡。项目建成后可形成年产120万㎡高精密度多层印刷电路板的规模。项目竣工投产后，可实现年产值55亿元以上，年纳税1.1亿元以上。

　　三强线路总部在惠州，公司主要从事多层高精密度PCB生产加工，项目建成后可形成年产120万㎡高精密度多层PCB的规模。

　　k8凯发官网

　　近日发现江西多家电路板准备建成投产。如江西祥益鼎盛科技有限公司铝基板及单、双、多层电路板项目-1#厂房、1#宿舍楼项目正进行甲类仓库屋面结构安装，综合车间外墙喷漆，生化水池设备基础装修，市政道路硬化及排水管道铺设。计划7月份完成建设。据悉，该项目总投资约为20亿元，厂房面积16万㎡，全面投产后，年产值20亿元以上。博钰电子有限公司金属基覆铜板及线路板生产项目正进行厂房金刚砂地面施工，窗户安装，宿舍楼门窗安装，室内贴瓷砖，污水处理水池施工，甲类仓库屋面结构安装。计划8月份完成建设。项目建成后，年产铝基覆铜板600万张、超高导热胶膜1200万张、PCB板132万㎡、FPC板23万㎡，年产副产品阴极铜269.4吨。联茂电子科技有限公司覆铜板(三期)项目正进行宿舍楼地板铺设、刮腻子及室外排水管施工，C3车间钢结构、库板安装，E3车间2层钢结构设备平台安装，D3车间钢结构设备平台安装，F3车间钢结构施工，A3车间外墙装饰施工，计划8月份完成建设。该项目总投资16亿元，项目全面建成后将形成年产1440万张覆铜箔基板和6820.8万米半固化片。

　　江西政协近日开会，协商讨论做优做强做大我省电子信息产业课题报告。会议指出，近年来，我省电子信息产业从上游原材料创新攻关到下游终端产品升级迭代，发展速度快、辐射范围广、影响程度深，在我省推进数字经济做优做强“一号发展工程”中具有特别重要的地位和作用。围绕如何引入头部企业、如何用好产业基金、如何凝聚专业人才、如何强化金融支撑等，比较全国，面向世界，前瞻未来，提出实打实、可操作、能见效的方策，助推电子信息产业在红土地绿色崛起中绽放最“新美”的金色之光。

　　近日松扬电子材料(昆山)有限公司二期项目动土仪式在江苏省昆山市巴城镇举行。据悉，该公司为进一步拓展5G领域业务，松扬电子利用存量土地增资建设二期项目，扩建厂房1.8万㎡，主要从事高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)的研发、生产。

　　近日公司PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目开工仪式成功举行。该项目将投资建设PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目所需厂房、购置自动化设备、补充流动资金以及建设厂区附属职工生活设施。其中，厂房及附属设施占地面积为约100亩，总建筑面积4.57万㎡。项目投产后，广德东威将新增年产100条自动化连续电镀以及化学镀设备的能力。此外，该项目建设期2年，第三年开始生产，项目投产后的第三年100%达产。

　　近日昆山开发区举行重大项目“云签约”活动。其中，南亚新一代高精密度IC载板项目，以总投资4.5亿美元成功签约落地。投产后年产网通类高精密度电路板，由2597万片增加至5075万片，将给南亚带来每年20亿元的产值增收。

　　南亚电子材料（昆山）有限公司，2000年落户昆山，占地面积1680亩，2021年产值240亿元。这是一家能代表昆山电子产业的“领头羊”，屹立在全球行业潮头的“先锋者”，奋楫昆山二十多年。初心如磐，不断加码投资。这个企业表示，我们新投资的项目主要是一个（高密度）IC载板，这次的投资，我们累计金额已经到了4.5亿（美元），4.5亿（美元）不是一个小的数目，因为我们看到这市场需求相当的大，目前我们的订单已经到了一年以后。

　　近日，山西省长治市潞城区与深圳领骏智能科技有限公司等四家企业举行项目签约仪式。会上，李明代表区人民政府依次与深圳市咏华宇电子有限公司等四家企业进行签约。该公司成立于2016年6月，法定代表人为郭军平，是一家专业从事生产单、双面、多层印制线路板及LED单、双面铝基、铜基板、热电分离铝基板、热电分离铜基板生产的新兴科技企业。

　　近日兴森科技邱醒亚董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、陈仁喜总裁、营销中心曾红慧总裁等热情接待邱董事长一行。签约仪式后，刘述峰董事长与邱醒亚董事长一行先后到软性材料部、技术中心实验室、覆铜板产线进行参观。双方研发、品质、业务模块的代表现场进行了深入地交流探讨。

　　近日在韩国大邱市政府接待室，韩国PCB企业Isu Petasys代表徐荣俊和大邱市市长权泳臻出席了新工厂扩建和设备投资的签约仪式。

　　Isu Petasys决定在大邱达城工厂第1期产业园区内3,000坪(约9917.3㎡)的场地上投资约838亿韩元(约4.3亿人民币)，建设高多层印刷电路板(MLB)制造新工厂。据悉，目前Isu Petasys在当地的其它3家工厂均生产MLB。MLB新工厂将于明年开始生产，预计将为大邱地区创造100个就业岗位。扩建完成后，Isu Petasys将确保每年新增2000亿韩元的生产能力。

　　近日Haesung DS在官网披露，公司将进行636亿韩元规模的设施扩建投资，投资于半导体封装基板制造机械和建筑等。投资目的是通过提高营业场所空间效率及增加生产设备，确保扩大销售基础。此次投资是3月23日与昌原市签署的3500亿韩元(计划将在3年内分批执行)规模的MOU初期投资。将先行执行636亿韩元，剩余投资将在董事会决议后执行。

　　近日深南电路在接受调研时表示，公司PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。公司2022年第一季度整体毛利率环比有所提升，其中受PCBA业务结构变化影响。调研指出，无锡基板二期现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线 年一季报显示，深南电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%。归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长42.83%。

　　公司PCB、封装基板业务产品结构环比2021年第四季度相对优化，对公司毛利率水平均有提振作用。

　　近日一份名单公布，中国台湾半导体100强名单中，一年最高收入达到538亿美元，相当于3000亿人民币以上。名单有台积电、大联大、日月光、联发科、文晔科技、联华电子等。像欣兴电子就在中国昆山设厂。

　　近日，湖南三立诚科技有限公司PCB项目开工奠基仪式在湖南省益阳市资阳区长春经开区内举行。该项目总投资5亿元，在长春经开区电子电路板特色产业园征地84亩，主要建设标准化厂房10万㎡、废水处理池及生活配套设施。

　　该项目预计今年建成，达产后可实现年产800万㎡线万元以上，提供就业岗位600余个。

　　近日世界500强企业正威集团投资228亿元的正威韶关新材料科技示范城项目隆重举行一期项目投产和二期项目启动仪式。据了解，正威韶关项目是广东省委、省政府十四五期间的重大项目，占地约3000亩，分三期建设。其中二期投资60亿元，建设高端(高性能)电解铜箔、挠性覆铜板、FPC等项目。

　　近日兴森科技发布公告，在召开的第六届董事会第十四次会议上，审议通过了《关于签署的议案》，同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。

　　公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设 FCBGA封装基板项目， 拟建设产能200万颗/月(约6,000㎡/月)的FCBGA封装基板产线亿元人民币。

　　项目不低于人民币12亿元(中固定资产投资10亿。在固定资产投资中：其中设备及软件投资规模约7.7亿，装修和设施建设投资约2.3亿)，流动资金2亿元。拟建设产能200万颗/月(约6,000㎡/月)的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展；项目全部投产后可实现年产值约人民币16亿元，年税收约人民币3,000万元。据了解，兴森科技本次投资建设FCBGA封装基板项目是符合该公司当前的战略布局，是该公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措。

　　近日在发布的湖北省2022-2023年度上市后备“金种子”企业名单中，有4家PCB企业入选，详情如下：①. 湖北永创鑫电子有限公司；②. 湖北龙腾电子科技股份有限公司；③. 上达电子(黄石)股份有限公司；④. 黄石永兴隆电子有限公司。其中永创鑫电子成立于2017年，占地150亩，项目总投资15亿元，现有员工1000余人，是一家集产品研发、生产和销售于一体的高科技柔性线路板制造企业。龙腾电子，2021年开启上市进程，于当年10月25日在湖北证监局辅导备案。上达电子成立于2014年6月，全球显示面板行业龙头企业核心供应商，全球智能手机龙头厂商认证供应商。

　　近日，广东依顿电子科技股份有限公司投资5亿元用于5G通信高精密多层印刷线路板技术改造项目建设，通过引进新设备改进现有技术能力、增加产能及提高作业自动化程度，从而提升公司的生产能力与竞争力。依顿电子2021年业务规模稳步提升，实现营业收入29.08亿元，同比增12.54%，实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元。其先后开发服务器、MINI LED、HDI等领域的核心PCB产品68款；新增5G高频高速线路板技术研发、Mini LED高反射率白油线路板制作工艺研究、 高层线路板层间对准度的研究等的多个项目的研发工作。